新型热机分析仪 型号:XWJ-500B
XWJ-500B型热机分析仪是由系统机控制,研究高分子材料力学性能的仪 器,它能够測定材料在等速升温条件下的温度、变形曲线,从而确定材料的玻璃 化温度Tg和流动温度Tf (符合国标:GB11998 )。它能测量各种材料的热膨胀 系数•从而确定这些材料的变态点.烧结过程’收缩率’热膨胀等特性。可广泛 应用于高分子及其合成材料’陶瓷等材料的科研和生产中。
1’测■形式:
(1) 压缩’弯曲’拉伸、穿透四种受力形式。
(2) 膨胀变形。
2’温度范围:
低温炉:-30°C—室温;高温炉:室温—500°C
3’升降温速率:
升温:0.5—5°C/min ; 1 , 2 , 5°C/min 常用(高温炉用)
降温:-0. —2°C/min ; -1.2°C/min 常用(低温炉用)
4’变形测■范围:
(1) 对于压缩 ’ 弯曲 ’ 拉伸 ’ 穿透四种试验为0-2.5mm
(2) 对于膨胀变形试验为0-0.5mm。
5、仪器外形尺寸:300x440x560mm (长x宽x高)
二、 系统软磅现的功能:
1’实时显示试验温度-变形曲线。
2’实时显示试验温度-时间曲线。
3、对于压缩试验与穿透试验能够自动计算出国际规定的玻璃化温度Tg和流动 温度Tf。
4’对于膨胀试验能够自动计算出其膨胀系数,
5、打印试验曲线和试验报告。
6’随时存取和遍力各次麟曲线。
7’试验曲线计算的Tg和Tf可以实时显示和隐藏。
8’查询各次试验历史数据-并可保存5000条试验记录-
9、 变形测■装置调零、上、下限温度设置、升、降温速率设置。
10、 由于膨胀试验的变形量比较小,因此膨胀试验的变形采集是**立的通道• **立调零。
11’ 对于符合国标规定的标准式样可任意选择。
12、 软件数字滤波,伪信号自动去除。
13、 误差自动修正。
14、 试验完成或达到上线温度、到达下限温度报警。
15、 系统日期和时间设置。
16、 计算机屏幕分辨率设置•
17’ 完全实现试验的功能要求。
18、 开放性好•便于移植和扩展。
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